电子元器件有哪些特点？

(1) 体积小、重量轻、节省原材料。
电子元器件体积小，尺寸一般在0.5mm到几十毫米的数量级，厚度0.2~2mm，而且多为无引出线或短引出线结构。因而减轻了重量，节约了原材料，降低了成本，并且有利于高密度组装，进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。
(2) 有利于提高电子设备的可靠性。
电子元器件的无引出线或者短引出线、体积小、重量轻、厚度薄化，尤其是无引出线结构，使得它更能够经受得住振动和冲击，更容易将电路工作时产生的热量散发出去，再加上片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外，表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插入式组装技术，而插入式引线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之一。采用片式电子元器件的表面组装电路就从根本上消除了产生这一故障的根源，从而提高了电子设备的可靠性。
(3) 电性能优良。
电子元器件的无引出线或短引出线结构，减少了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的截止频率。不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整，有利于高频电路的组装。
(4) 尺寸和形状实现了标准化，综合成本低。
大部分片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化，可以采用自动帖装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。
每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律，但它们与电子整机、系统的发展，包括电子技术，整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关，成为一一对应关系。但在产业发展上，无论是电子器件与整机系统之间，还是各类电子元器件之间，则是相互促进、相互制约。